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加成型双组份电子灌封胶 密封、绝缘

2018-10-12 17:36:50 来源:深圳市宏图硅胶科技有限公司
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电子灌封胶用途:

该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

 

电子灌封胶特点:

1)        低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.01%

2)        不受制品厚度限制,可深度固化

3)        具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度

4)        食品级,无毒无味,通过FDA食品级认证

5)        高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多

6)        流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便

 

电子灌封胶操作:

①    混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

②  混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

③  使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

④ 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

不完全固化的缩合型硅酮

胺(amine)固化型环氧树脂

白蜡焊接处理(solder flux)

电子灌封胶注意事项:

a.         操作电子灌封胶,A胶和B胶一定要严格按照1:1混合;

b.         操作电子灌封胶过程中不能抽烟,防止硅胶“中毒”,表面不干;

c.         不要和任何其他缩合型硅胶相接触,否则会引起固化剂(B胶)中毒,造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化,使用时不能混入或接触这些物质。

d.         为了您的模具能达到使用效果,请把模具存放至少24小时后使用。

e.         本系列产品的两组份应密封储存,放置在阴凉的地方,避免日晒雨淋。

f.          本系列产品为非危险品;但在使用过程中,如固化剂与皮肤接触,用适量的洗涤剂和水清洗即可;如固化剂溅入眼睛,立即用洁净的水清洗至少15分钟,并咨询医生。

 

保质期:

室温25C下,不打开包装,12个月,做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。

 

包装规格:

本产品以铁桶包装,规格有20KG,25KG,200KG三种规格,凡是次购买产品的用户可享受样品包装。

 

储存及运输:

电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。

 

售后服务技术支持:

1.我们将提供给您国际标准的高品质产品和竞争力的价格。

2.我们将推荐给您最合适的优质的产品,以满足您的实际需求。

3.凡购买我公司的产品,可以服务到厂。

4.免费为客户做产品应用演示和操作技能培训。

5.免费为客户解决技术难题。

6.免费提供开模技术和使用技术。

7.凡因我方导致产品质量问题,一个月内包退换解决您的后顾之忧,让您的公司做出一流的产品是我们的追求!

     联系人:焦先生        手机:13316545686
       邮箱:373623475@qq.com     Q  Q:3101854311
       电话:0755-84826339     
       传真:0755-84826339
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联系方式: 林晓丽; 0 - 84826339; 13316545686; 2893364157@qq.com

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